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芯宇半导体项目传来新进展:今年上半年将投入生产

时间:2021-03-16 14:09:23       来源:集微网

近日,芯宇半导体项目传来新进展。

盐城经开区发布消息,芯宇半导体项目总投资1亿美元,由香港艾发科技有限公司投资建设,主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。目前项目1.5万平方米的厂房装修已接近尾声,设备安装调试陆续进行,今年上半年将投入生产。项目全部投产后,可年产芯片4320万颗,年销售超17亿元,年出口额不低于2亿美元。

2020年11月18日,江苏盐城综合保税区举行电子信息产业项目集中开工、竣工仪式,芯宇半导体在仪式上开工。

关键词: 芯宇