(资料图片仅供参考)
江丰电子融资融券信息显示，2023年1月16日融资净买入540.75万元；融资余额4.81亿元，较前一日增加1.14%。
融资方面，当日融资买入3094.66万元，融资偿还2553.91万元，融资净买入540.75万元。融券方面，融券卖出2.02万股，融券偿还2.39万股，融券余量58.27万股，融券余额4255.11万元。融资融券余额合计5.23亿元。
江丰电子融资融券交易明细（01-16）
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
