鸿海与国巨合资企业分拆IC/SiC业务

时间:2023-06-01 12:24:27       来源:和讯刘海美


(资料图片仅供参考)

鸿海与国巨合资企业分拆IC/SiC业务:据台湾经济日报,鸿海与国巨表示,双方合资的国创半导体将以2.04亿新台币把旗下的集成电路(IC)和碳化硅组件/模组产品业务让予鸿海新设立的IC设计子公司。鸿海将专注于车用IC,而国巨则专注于开发MOSFET产品。

关键词: